열총을 사용하여 휴대 전화를 수리하는 방법?

휴대 전화 구성 요소는 상대적으로 작기 때문에 휴대 전화 구성 요소의 손실 또는 손상을 피하기 위해 수리 프로세스 중에 작동 사양에주의를 기울여야합니다. 휴대폰의 칩 구성 요소에는 칩 저항기, 칩 커패시터, 칩 인덕터 및 칩 트랜지스터 등이 포함되어 있기 때문에 이러한 구성 요소에는 일반적으로 열풍기가 있습니다. 이때 수리공은 열풍기를 마스터해야합니다. 바람이 너무 강하면 작은 부품이 날아가서 부품이 손상 될 수 있으므로 풍량, 풍속 등. 현재 휴대 전화를 수리 할 수 ​​없습니다. 따라서 수리공은 일반적으로 작은 노즐이있는 열기구를 사용하며 풍속은 약 1 ~ 2 기어가되고 온도는 약 2 ~ 3 기어로 조정됩니다. 납땜 된 소형 구성 요소 인 경우 구성 요소는 먼저 정사각형이어야합니다. 또한 뜨거운 공기총의 온도 및 기류 방향에주의하십시오. 열풍 총을 사용하여 칩 집적 회로를 블로우 성형하는 경우 수리공은 먼저 칩 표면에 약간의 플럭스를 적용해야합니다. 이것의 주요 목적은 건식 블로잉을 방지하고 칩 바닥에 균일 한 솔더 조인트를 달성하는 것입니다. 이때, 용융의 영향으로, 수리공은 블로우 용접을 위해 대형 노즐 노즐 열풍 총을 사용할 수있다.